5月23日凡资配，沪硅产业召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。
谈及行业发展前景，沪硅产业董事、总裁邱慈云在业绩会上表示，从总体市场来看，半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化，相信半导体硅片出货量及价格的持续回暖是值得期待的。
“近几年公司国内销售快速增长，境外收入占比有限，因此关税政策对销售整体的影响也是十分有限。”沪硅产业董秘方娜则向投资者分析了海外关税政策影响。
公开资料显示，沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。2024年度，公司营业收入33.88亿元凡资配，归属于上市公司股东的净利润亏损9.71亿元；2025年第一季度，公司营业收入8.02亿元，归属于上市公司股东的净利润-2.09亿元。
在业绩会上，投资者颇为关注的是在行业复苏及自主可控背景下，公司业绩何时转暖？
沪硅产业常务副总裁李炜向投资者解释，对于2024年以来，全球半导体市场经过产业调整出现复苏趋势，但是市场复苏从下游向上游传导的较长周期，使得半导体硅片的复苏速度明显慢于整体市场。从公司端来看，2024年全年和2025年第一季度，公司的主要产品销量和整体收入还是呈现上涨趋势，但是由于价格的恢复有赖于市场的进一步恢复，且公司扩产项目固定成本和前期费用较高，同时，公司一直持续维持了较高水平的研发投入，这导致相关成本费用持续增加，对公司的利润指标等经营业绩指标造成了一定的影响。
“目前12英寸硅片的产能有多少？新建的产能进度如何？”还有投资者发问重点项目进展。
据邱慈云介绍，至2024年底，上海工厂的12英寸硅片产能为60万片/月，实现了既定的建设目标。同时，在太原的产能建设也在持续进行中，2024年底已有5万片/月的产能建成并开始有产品实现出货，后续的建设也正在持续推进中，陆续有产能会得到释放。
在加紧产能布局之际，公司资本运作步伐亦未停歇。5月20日晚间，沪硅产业披露重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21.05亿元，此次收购价格合计约70.4亿元。交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿100%股权。
此次收购标的公司均为公司300mm硅片二期项目的实施主体凡资配，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，此次收购有利于进一步进行管理整合、优化资源配置。
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